首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 CONDITIONING OF SUBSTRATE FOR ELECTROLESS PLATING ONTO SUBSTRATE
摘要
申请公布号 JPH04232278(A) 申请公布日期 1992.08.20
申请号 JP19910209003 申请日期 1991.08.21
申请人 INTERNATL BUSINESS MACH CORP <IBM> 发明人 HARII RANDORU BITSUKUFUOODO;DENISU ARAN KANFUIIRUDO;AASAA YUUJIIN GUREIAMU;SUTEIIBUN RIIOU TEISUDEIRU;ARUFURETSUDO BIIBETSUKU
分类号 C23C18/52;C23C18/28;C23C18/31;H05K3/18 主分类号 C23C18/52
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com