| 摘要 |
<p>Die Erfindung bezieht sich auf eine kompakte Anordnung zur Kühlung wärmeerzeugender Bauelemente (3), insbesondere von Leistungshalbleiterbauelementen, die in Modulen (13) angeordnet sind, wobei gegenüber bekannten Anordnungen ein verbesserter Wärmeübergang zu einem Kühlflüssigkeitskreislauf erzielt wird. Dies wird durch Anordnung der Bauelemente (3) in Ausschnittöffnungen (2) einer elektrisch isolierten Platte (1) erreicht, wobei die Bauelemente (3) über zwei Hauptflächen (6, 7) mit flüssigkeitsgekühlten Elektroden (9, 10) kontaktiert sind und die Elektroden (9, 10) durch die Platte (1) voneinander elektrisch isoliert sind. Die Erfindung bezieht sich außerdem auf eine Diodenhalbbrücke (26), die aus Modulen (13) zusammengesetzt ist.</p> |
