SELECTIVE PROCESS FOR PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING

摘要

Nouvelle famille de compositions catalytiques de métallisation à base de palladium. Ces catalyseurs sont utilisés dans un procédé de dépôt sélectif d'un métal ou d'un substrat lorsqu'un masque de métallisation (c'est-à-dire un vernis photosensible) est utilisé sur le substrat. Sont également visés des procédés et des compositions pour la fabrication de cartes à circuits imprimés basés sur deux phases de métallisation ou sur une seule, la seconde formule faisant appel audit procédé "sélectif". Le procédé et la composition sont généralement employés pour le dépôt sans courant sur les substrats, spécialement la métallisation des plastiques, des céramiques, de l'aluminium anodisé et d'autres matériaux.