| 摘要 |
<p>Es wird ein Chipwiderstand beschrieben, mit einer Polymerfolie (1) als Substrat, deren Enden (3) mechanisch schlüssig, sich berührend, auf der Folienrückseite angeordnet sind. Zwei Kontaktstreifen (2) umgreifen die Faltkanten (4), ohne bis zu den Enden (3) zu reichen. Eine zwischen die Kontaktstreifen (2) aufgebrachte Widerstandsschicht überlappt geringfügig die Streifen (2) und ist von einer Isolierschicht (6), die aus einer Oxidschicht und einer Resistfolie besteht, abgedeckt. Desweiteren wird eine Chip-Leiterbahnbrücke beschrieben, die eine identisch gefaltete Folie (1) wie der Widerstand aufweist auf deren Oberfläche eine Kontaktbahn (12), die Faltkanten (4) umgreifend, jedoch die Enden (3) nicht berührend, aufgetragen ist und die mit einer Resistfolie an der Oberseite mittig bedeckt ist, die Anschlußränder freilassend.</p> |
