| 摘要 |
L'invention se rapporte à une couche de câblage à base d'alliage d'aluminium, qui ne contient que du scandium à un pourcentage en poids compris entre 0,01 et 1,0 ou qui contient du scandium à un pourcentage en poids compris entre 0,01 et 1.0 et au moins un type d'élément, à un pourcentage en poids compris entre 0,1 et 3,0, choisi dans le groupe constitué par le silicium, le titane, le cuivre, le bore, le hafnium et des éléments de terres rares (dont le scandium est exclus). La partie résiduelle de la couche de câblage à base d'aluminium est constituée par de l'aluminium pur à 99,99 % ou plus. Cette couche de câblage, son procédé de fabrication et une cible de dépôt d'alliage d'aluminium par pulvérisation utilisée dans ledit procédé peuvent servir dans la production de circuits intégrés à grande échelle de la prochaine génération. |
