薄覆铜因瓦片材制备方法

摘要

本发明涉及高性能印制电路板用薄覆铜因瓦片材制备方法。本发明属于印制电路板制造技术领域。本发明是利用电镀法制备薄覆铜因瓦片材。本方法是利用电镀前的预处理及处理中使用特殊配方的溶液，以保证合金表面不被氧化，保证电镀质量。本发明与现有技术相比具有如下优点：设备投资少、见效快，特别适应新产品研制开发阶段用料少、品种多的特点；利用本方法制备的覆铜因瓦片材，具有热膨胀系数低，散热性好，电容量大，电磁屏蔽性好；不用增设散热装置，使整机便于安装和维修。

主权项

1、一种高性能印制电路板用的薄覆铜因瓦片材制备方法，其特征在于：利用电镀法制备薄覆铜因瓦片材。