| 发明名称 |
Process for forming holes and multilayer interconnections through a dielectric |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
US3379568(A) |
申请公布日期 |
1968.04.23 |
| 申请号 |
US19640423626 |
申请日期 |
1964.12.21 |
| 申请人 |
NORTH AMERICAN ROCKWELL CORPORATION |
发明人 |
HOLMES ROBERT E. |
| 分类号 |
C23C14/04;H01L49/02;H05K3/00;H05K3/28 |
主分类号 |
C23C14/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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