发明名称 |
MANUFACTURE OF MULTI-CHIP MODULE DEVICE AND FRAME BODY WITH CAP USED FOR THE SAME |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH04207056(A) |
申请公布日期 |
1992.07.29 |
申请号 |
JP19900339718 |
申请日期 |
1990.11.30 |
申请人 |
SHINKO ELECTRIC IND CO LTD |
发明人 |
HIGUCHI TSUTOMU;MIYAGAWA FUMIO |
分类号 |
H01L23/12;H01L23/02;H01L25/04;H01L25/18 |
主分类号 |
H01L23/12 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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