| 发明名称 |
THIN-FILM STRUCTURE FOR ULTRASONIC SOLDERING AND WELDING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
CS9006531(A3) |
申请公布日期 |
1992.07.15 |
| 申请号 |
CS19900006531 |
申请日期 |
1990.12.21 |
| 申请人 |
VYZKUMNY USTAV ELEKTROTECHNICKE KERAMIKY |
发明人 |
ZELENKA JOSEF RNDR.;MALEC ZDENEK ING. |
| 分类号 |
H01L49/02;(IPC1-7):H01L49/02 |
主分类号 |
H01L49/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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