SEMICONDUCTOR DEVICE MOLDING METHOD,申请号JP19900322100-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	SEMICONDUCTOR DEVICE MOLDING METHOD
摘要
申请公布号	JPH04196141(A)	申请公布日期	1992.07.15
申请号	JP19900322100	申请日期	1990.11.26
申请人	SONY CORP	发明人	KOBAYASHI HIROTAKA
分类号	H01L21/56	主分类号	H01L21/56
代理机构		代理人
主权项
地址

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