| 摘要 |
Le procédé selon l'invention consiste à pourvoir le corps (1) de la carte d'une cavité (2) et d'une plage de conduction (5) située en partie dans la cavité et en partie hors de celle-ci; à introduire et fixer le circuit intégré (3) dans la cavité (2) de façon à ce ses plots (4,4a) soient tournés vers l'extérieur; à former par dépôt une première couche de vernis diélectrique (6) sur le circuit intégré, à l'exception des plots de ce dernier, et sur une partie du corps qui entoure la cavité, à l'exception d'une zone (7) située à l'aplomb de la plage de conduction; à former des contacts de lecture/écriture (9,9a) ainsi que les conducteurs (8) reliant ces derniers aux plots respectifs du circuit intégré par dépôt d'une encre conductrice sur lesdits plots, sur la première couche de vernis, et sur la partie non revêtue de vernis de la plage de conduction pour qu'elle soit reliée à l'un des conducteurs; et à former par dépôt une seconde couche de vernis diélectrique (10) sur les parties du dépôt d'encre qui ne constituent pas les contacts de lecture/écriture.
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