发明名称 INTEGRATED CIRCUIT DIE-TO-LEADFRAME INTERCONNECT ASSEMBLY SYSTEM
摘要 Pour ponter l'espace séparant une puce de semi-conducteur (22) des conducteurs (42) d'une grille de connexion, on utilise un élément de support et de pontage isolant (24) pour soutenir la puce. L'élément de support porte des rubans conducteurs (32) connectés à la puce (22). Dans la partie intérieure du membre de support et à une certaine distance de ses bords, se trouvent des points de connexion tels que des trous (36), des fentes (72) ou des rainures (62a). Les conducteurs ont des parties terminales (42b) recourbées qui entrent dans les trous, les fentes ou les rainures. Lesdites parties terminales recourbées (42b) sont connectées par soudure ou d'une autre façon aux surfaces intérieures des trous, des fentes ou des rainures, de façon à relier électriquement les conducteurs aux rubans et à fixer physiquement l'élément de support à la grille de connexion. Grâce à la structure décrite ci-dessus, les points de connexion entre des conducteurs adjacents et l'élément de support peuvent être plus grands que l'espacement des conducteurs de la grille de connexion. Les conducteurs ont la forme de tiges allongées de section uniforme afin de maximiser la densité de conducteurs possible autour de l'élément de support et de pontage.
申请公布号 WO9211656(A1) 申请公布日期 1992.07.09
申请号 WO1991US09729 申请日期 1991.12.19
申请人 VLSI TECHNOLOGY, INC. 发明人 LIANG, LOUIS, H.;LONG, JOHN, M.
分类号 H01L23/12;H01L23/495;H01L23/498;H01L23/50 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
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