SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE WITH IMPROVED HEAT DISSIPATION CHARACTERISTICS

摘要

Un boîtier (50) de dispositif à semiconducteur facilite la dissipation de la chaleur produite par le dispositif à semiconducteur enfermé (58). Le boîtier comprend une enceinte (52, 54) ayant une pluralité de portions des moyens de support (60a) sur lesquels sont fixés thermiquement un dispositif à semiconducteur, un chemin thermique (60c) formé dans au moins l'une des portions de l'enceinte et des moyens de connexion thermoconducteurs (62) pour thermoconnecter les moyens de support (60a) au chemin thermique (60c). Les portions de l'enceinte (52 et 54) se joigne pour former une chambre fermée qui renferme les moyens de support (60a), le dispositif à semiconducteur (58) et les moyens de connexion (62). Le chemin thermique (60c) établit la connexion thermique de l'intérieur du boîtier à l'environnement externe. Par connexion thermique des moyens de support (60a) au chemin thermique (60c) formé dans l'enceinte de logement (52 et 54), on crée un chemin thermique direct entre le dispositif et l'environnement extérieur de sorte que la chaleur se dégageant du dispositif peut facilement s'échapper de l'intérieur du boîtier.