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发明名称 MOLDING EQUIPMENT FOR LEAD OF SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPH04188757(A) 申请公布日期 1992.07.07
申请号 JP19900319111 申请日期 1990.11.21
申请人 MITSUBISHI ELECTRIC CORP 发明人 TAJIMA TAKAHIRO;AOKI HIDEJI
分类号 H01L21/66;H01L23/50 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人
主权项
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