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<P>Ce procédé d'étamage de plages étamables d'un boîtier de composant électronique, comporte une première étape au cours de laquelle un matériau métallique d'apport, à l'état liquide, est amené sur lesdites plages étamables, et une étape suivante au cours de laquelle, alors que ledit matériau ainsi amené est encore à l'état liquide, est appliqué au boîtier au moins un cycle d'oscillations, autour d'une position d'équilibre, destinées à créer des déplacements successifs et opposés des masses dudit matériau le long desdites plages, en vue d'une répartition uniforme dudit matériau sur lesdites plages.</P>
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