| 发明名称 |
RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH04185643(A) |
申请公布日期 |
1992.07.02 |
| 申请号 |
JP19900314236 |
申请日期 |
1990.11.21 |
| 申请人 |
SUMITOMO BAKELITE CO LTD |
发明人 |
TANIZAWA HIDEMI;SUZUKI KENICHI;ISHII KEIICHIRO |
| 分类号 |
C08L63/00;C08G8/00;C08G8/24;C08G59/00;C08G59/30;C08G81/00;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C08L63/00 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
