Method and apparatus for machining circuit boards, in particular circuit boards with surface-mounted components.

摘要

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zum Löten von elektronischen Flachbaugruppen, insbesondere mit Bauelementen bestückten Leiterplatten, wird während des Dekapierungsprozesses zunächst in Fehlstellen der Oxidschichten auf den Lötanschlußflächen ein kondensationsfähiger Hilfsstoff, beispielsweise Wasser, zur Adsorption gebracht und in den Fehlstellen zumindest teilweise kondensiert. Danach werden die Oxidschichten einer derart schnellen Erwärmung ausgesetzt, daß der in den Fehlstellen kondensierte Hilfsstoff explosionsartig verdampft und dadurch die Oxidschicht aufbricht und vom metallischen Grundwerkstoff absprengt, so daß die Lötanschlußflächen für den nachfolgenden eigentlichen Lötprozeß in virginen Zustand gebracht sind. Die schnelle Erwärmung erfolgt im Falle des Wellenlötens vorzugsweise durch die Lotwelle selber. Sofern auch nicht-oxidische Passivschichten dekapiert werden müssen, erfolgt dies vorzugsweise in einer vorangehenden Stufe des Dekapierungsprozesses, während der die Oxidschicht hydrophiliert wird. Hierzu eignet sich eine Plasma-Vorbehandlung. Die erfindungsgemäße Vorrichtung weist eine Befeuchtungskammer auf, in der der kondensationsfähige Hilfsstoff den hydrophilen Oxidschichten angeboten und von diesen adsorbiert wird. <IMAGE>