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经营范围
发明名称
SOLDER REFLOW FURNACE
摘要
申请公布号
JPH04182063(A)
申请公布日期
1992.06.29
申请号
JP19900307517
申请日期
1990.11.14
申请人
TDK CORP
发明人
TAKAHASHI TETSUO;MOGI KUNIO;KUDO KOJI
分类号
B65G33/06;B23K1/008;B23K1/012;B23K1/015;B23K31/02;B65G49/02;H05K3/34
主分类号
B65G33/06
代理机构
代理人
主权项
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