METHOD OF LAYING OUT CHIP REGIONS ON SEMICONDUCTOR WAFER,申请号JP19900303486-传众专利搜索

发明名称	METHOD OF LAYING OUT CHIP REGIONS ON SEMICONDUCTOR WAFER
摘要
申请公布号	JPH04179147(A)	申请公布日期	1992.06.25
申请号	JP19900303486	申请日期	1990.11.08
申请人	NEC KYUSHU LTD	发明人	AKIYOSHI SHINICHI
分类号	H01L21/301;H01L21/02;H01L21/78	主分类号	H01L21/301
代理机构		代理人
主权项
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