发明名称 | 一种双向晶闸管的烧结工艺 | ||
摘要 | 本发明是一种用铬-镍-银形成的金属阻挡层改进双向晶闸管的烧结工艺。这种新的带有Cr·Ni·Ag阻挡层的烧结工艺,避免了烧结端n型硅被“吃掉”或被部分补偿现象,从根本上解决了烧结沾润不好和翻铝现象,而且烧结形成的合金结浅而平坦。因此,提高了器件烧结的成品率,改善了器件的通态压降、dv/dt耐量、反向阻断特性和参数一致性。该发明工艺先进,而且这种烧结工艺散热效果好,可以在硅片直径不变大的情况下使器件获得较大的功率,因此,将会创造一定的经济效益。 | ||
申请公布号 | CN1062239A | 申请公布日期 | 1992.06.24 |
申请号 | CN91104567.8 | 申请日期 | 1991.07.10 |
申请人 | 吉林大学 | 发明人 | 赵善麒 |
分类号 | H01L21/324 | 主分类号 | H01L21/324 |
代理机构 | 吉林大学专利事务所 | 代理人 | 张博然 |
主权项 | 1、一种双向晶闸管的烧结工艺其特征在于:在硅片和铝片之间建立一个有Cr、Ni、Ag三层金属组成的阻挡层。 | ||
地址 | 130023吉林省长春市解放大路83号 |