发明名称 |
EPOXY RESIN MOLDING MATERIAL FOR SEALING ELECTRIC PART |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH04173829(A) |
申请公布日期 |
1992.06.22 |
申请号 |
JP19900301672 |
申请日期 |
1990.11.07 |
申请人 |
HITACHI CHEM CO LTD |
发明人 |
HAGIWARA SHINSUKE;AKAGI SEIICHI;ICHIMURA SHIGEKI |
分类号 |
C08G59/62;C08G59/00;C08G59/20;C08G59/24;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C08G59/62 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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