| 摘要 |
<P>L'invention concerne une structure d'enveloppe pour des piles de configuration plate. <BR/> L'enveloppe comprend une première couche 16 de feuillard métallique pourvu d'un revêtement 21 de matière plastique scellable à chaud; une pile 10 est disposée sur la première couche 16 qui reçoit une seconde couche 23 de feuillard métallique pourvu d'un revêtement 24 de matière plastique scellable à chaud, dirigé vers la pile, lesdits revêtements de matière plastique 21, 24 étant scellés à chaud sous vide; un encadrement 25 peut border la pile 10 sur le haut de la seconde couche 23 et est fixé par adhésif sur cette dernière; une troisième couche 31 est fixée par adhésif sur l'encadrement 25 et une couche d'étiquetage 32 est disposée sur la troisième couche 31; <BR/> Application aux piles plates à métal alcalin ou alcalino-terreux.</P>
|
