发明名称 晶片粘贴板
摘要 〔目的〕 使晶片能粘贴在粘贴板的相同位置。〔构成〕 在粘贴板之一部份埋入识别符,在旋转粘贴板时,由于以感知器把该识别符的位置检出,而使粘贴板与晶片粘贴手段之位置装成相同的关系。由于该识别符系被埋设在粘贴板,所以把粘贴板研削也不会消失。
申请公布号 TW185016 申请公布日期 1992.06.01
申请号 TW081100341 申请日期 1992.01.18
申请人 殟屋系统股份有限公司 发明人 横须贺宪善
分类号 H01L21/00;H01L23/28;H01L23/544 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项
地址 日本