发明名称 |
晶片粘贴板 |
摘要 |
〔目的〕 使晶片能粘贴在粘贴板的相同位置。〔构成〕 在粘贴板之一部份埋入识别符,在旋转粘贴板时,由于以感知器把该识别符的位置检出,而使粘贴板与晶片粘贴手段之位置装成相同的关系。由于该识别符系被埋设在粘贴板,所以把粘贴板研削也不会消失。 |
申请公布号 |
TW185016 |
申请公布日期 |
1992.06.01 |
申请号 |
TW081100341 |
申请日期 |
1992.01.18 |
申请人 |
殟屋系统股份有限公司 |
发明人 |
横须贺宪善 |
分类号 |
H01L21/00;H01L23/28;H01L23/544 |
主分类号 |
H01L21/00 |
代理机构 |
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代理人 |
林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼 |
主权项 |
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地址 |
日本 |