大型积体半导体装置及使用该装置之半导体模组

摘要

本发明揭示：高积体半导体装置及具有袋状构造之半导体模组，其中，安装有许多配线基体，每一基体具有一个半导体晶片被安装在其上，并大体上，相互平行予以堆叠，而且有经预定之间隙在其中间。在此种堆叠构造的配线基体中，各配线基体之至少一个是一种基体，其上部及下部表面经由通孔予以贯穿，并将此等配线基体上之相同种类的各电极终端，相互予以电的连接。