| 发明名称 |
METHOD AND DEVICE FOR MEASURING BENDING OF LEAD PIN OF PLAT-PACKAGE TYPE IC |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH04157745(A) |
申请公布日期 |
1992.05.29 |
| 申请号 |
JP19900282324 |
申请日期 |
1990.10.20 |
| 申请人 |
EMU AI TEKUNOROJII:KK |
发明人 |
OOBA KIYOMUNE;IWATA NOBUSUKE |
| 分类号 |
G01B11/24;G01B11/245;H01L21/66 |
主分类号 |
G01B11/24 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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