发明名称 BONDING METHOD OF IC CHIP
摘要
申请公布号 JPH04151843(A) 申请公布日期 1992.05.25
申请号 JP19900275280 申请日期 1990.10.16
申请人 发明人
分类号 H01L21/60;H01L21/321 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
地址