| 发明名称 | 低熔点熔体材料 | ||
| 摘要 | 一种低熔点熔体材料。主要用于配电线路熔断器、特别是高压跌落式熔断器的熔断件制造。熔体材料以99％以上的锡为主要成分，添加少量的铜和铋。同银铜合金、铅基合金等熔体材料相比，具有节约贵金属银、安秒特性稳定、无铅毒污染、长期工作温升低等一系列优点。 | ||
| 申请公布号 | CN1061247A | 申请公布日期 | 1992.05.20 |
| 申请号 | CN90108954.0 | 申请日期 | 1990.11.09 |
| 申请人 | 北京电工材料厂;能源部电力科学研究院 | 发明人 | 马志坚;刘富波;唐键秋 |
| 分类号 | C22C13/00;H01H85/06 | 主分类号 | C22C13/00 |
| 代理机构 | 北京市机械工业专利事务所 | 代理人 | 耿玉琪 |
| 主权项 | 1、一种低熔点熔体材料，其特征为含锡99～99.6%， 含铜0.2～1%，含铋0.01～0.05%。 | ||
| 地址 | 100016北京市朝阳区酒仙桥十里居 | ||