| 摘要 |
<p>Die Vorrichtung zum Trennen und Besäumen, insbes. von dünnen Leiterplatten, aber auch mehrlagigen Leiterplatten arbeitet mit zwei in einer Ebene einander gegenüberliegend angeordnete Kreissägeblätter (10a,10b), vorzugsweise mit Diamantschneiden, deren Sägezähne (21) jeweils in die Oberfläche der Leiterplatten (8) eintauchen und diese von beiden Seiten ankerben ohne sie vollständig durchzuschneiden. Der verbliebene "Reststeg" (22) wird möglichst dünn gewählt, jedoch ausreichend groß, damit die beiden Sägeblätter (10a,10b) so eingestellt werden können, daß ihre Zähne (21) Spitze gegen Spitze gestellt werden können ohne sich im Betrieb zu berühren. Das vollständige Durchtrennen der Leiterplatte (8) erfolgt in einem zweiten Bearbeitungsschritt mit einer dünnen Trennscheibe (16), die mit hoher Umfangsgeschwindigkeit umläuft und den Reststeg (22) durchtrennt. <IMAGE></p> |
