发明名称 MOLDING DIE
摘要
申请公布号 JPH04140000(A) 申请公布日期 1992.05.13
申请号 JP19900262184 申请日期 1990.09.29
申请人 SONY CORP 发明人 URYU MASARU
分类号 H04R7/02;H04R31/00 主分类号 H04R7/02
代理机构 代理人
主权项
地址