| 摘要 |
<p>Le refroidissement d'une carte électronique (10) avec ses composants (13) est réalisé par conduction thermique en associant à la carte (10), une plaque métallique (15) formant un drain thermique. L'intervalle entre la plaque (15) et la carte (10) qui contient les composants électroniques (13) est rempli d'une pâte (16) à coefficient de conduction thermique élevé. Les cartes (10) peuvent être logées dans un coffret à parois métalliques (12), lui-même pouvant être refroidi par un système de thermosiphon le reliant à une source froide. <IMAGE></p> |
