RESIN MOLDING APPARATUS FOR RESIN MOLDED SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT,申请号JP19900254468-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	RESIN MOLDING APPARATUS FOR RESIN MOLDED SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT
摘要
申请公布号	JPH04132234(A)	申请公布日期	1992.05.06
申请号	JP19900254468	申请日期	1990.09.25
申请人	NEC CORP	发明人	OBA YOSHIHARU
分类号	H01L21/56;B29C45/27	主分类号	H01L21/56
代理机构		代理人
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