| 摘要 |
<p>Bei der Herstellung von Halbleiterbauteilen müssen die Oberflächenqualität der Halbleiter-Chips sowie deren Lage relativ zu einem Gehäuse und insbesondere die Bonddrähte zwischen Chip und Anschlußelementen im Gehäuse überwacht werden. Es wird vorgeschlagen, die Halbleiterbauteile mittels einer Beleuchtungseinrichtung zu beleuchten und über eine Kamera zu beobachten, deren Bild-Ausgangssignale einer Bildsignal-Verarbeitungseinrichtung zum Erkennen von Herstellungsfehlern zuführbar sind. Hierbei werden anhand eines Mustererkennungsverfahrens Nutz-Beleuchtungsrichtungen derart festgelegt, daß kontrastreiche Bilder interessierender Strukturen bzw. deren Konturen in reproduzierbarer Weise erkennbar sind.</p> |
