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发明名称 HALBLEITERWAFER-PRAEZISIONSCHNEIDEVORRICHTUNG MIT INTEGRIERTEN KOMPENSATOREN ZUR VERRINGERUNG DER DURCH TEMPERATURAENDERUNGEN VERURSACHTEN FEHLER.
摘要
申请公布号 DE3684508(D1) 申请公布日期 1992.04.30
申请号 DE19863684508 申请日期 1986.05.16
申请人 DISCO ABRASIVE SYSTEMS, LTD., TOKIO, JP 发明人 SEKIYA, SHINJI, TOKYO, JP
分类号 B23D59/00;B23Q11/00;G01B5/00;G05B19/404;(IPC1-7):H01L21/68;G01B21/00;H01L21/304 主分类号 B23D59/00
代理机构 代理人
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