发明名称 FILM THICKNESS UNIFORMITY CONTROL APPARATUS FOR IN-LINE SPUTTERING SYSTEMS
摘要 Un agencement de masquage (30) est disposé entre la cathode (28) et le substrat dans un système d'enduction par pulvérisation en ligne. On peut faire varier la forme relative du masque (44) depuis l'extérieur du système. Ainsi, l'uniformité de l'épaisseur du film peut être modifiée et modulée sans qu'il soit nécessaire d'interrompre le processus de pulvérisation.
申请公布号 WO9207104(A1) 申请公布日期 1992.04.30
申请号 WO1991US07258 申请日期 1991.10.10
申请人 VIRATEC THIN FILMS, INC. 发明人 BJORNARD, ERIK, J.;VALISKA, MICHAEL, J.;TAYLOR, CLIFFORD, L.
分类号 C23C14/04;H01J37/34 主分类号 C23C14/04
代理机构 代理人
主权项
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