UV-CURED ADHESIVE FOR SEMICONDUCTOR-CHIP ASSEMBLY.

摘要

Pour le montage de puces semi-conductrices (31, 32...36), on propose une colle à durcissement rapide sous l'action de la lumière UV, à base d'acrylate, permettant de réaliser un assemblage collé durable par rapport à un processus de brasage et étant facile à enlever au moyen de solvants après brasage. Au cours du montage il est possible de fixer ainsi des puces semi-conductrices à l'aide de la colle tout d'abord sur un support auxiliaire (1), un rajustage de la position étant possible avant le durcissement de la colle. Ensuite on peut braser l'agencement fixé en une seule opération sur le composant (5) et enlever finalement le support auxiliaire (1) au moyen de solvants.