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发明名称 FLIP CHIP SOLDER BOND STRUCTURE FOR DEVICES WITH GOLD BASED METALLIZATION
摘要
申请公布号 US5108027(A) 申请公布日期 1992.04.28
申请号 US19910684483 申请日期 1991.04.12
申请人 GEC-MARCONI LIMITED 发明人 WARNER, DAVID J.;PICKERING, KIM L.;PEDDER, DAVID J.
分类号 B23K35/00;G02B6/42;H01L21/60;H01L23/485 主分类号 B23K35/00
代理机构 代理人
主权项
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