| 发明名称 |
RESIN COMPOSITION FOR SEALING AND SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH04120128(A) |
申请公布日期 |
1992.04.21 |
| 申请号 |
JP19900240533 |
申请日期 |
1990.09.11 |
| 申请人 |
TOSHIBA CHEM CORP |
发明人 |
MATSUZAWA TSUKASA;SASAKI TOSHIHIKO |
| 分类号 |
C08G59/62;C08G59/00;C08G59/40;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C08G59/62 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
