BONDING OF SOLID STATE DEVICE TO TERMINAL BOARD

摘要

Ensemble à semi-conducteur comportant un dispositif à semi-conducteur (22) soudé à une plaquette à bornes (12) en matière isolante sur laquelle sont agencées plusieurs pastilles de bornes (16) en un motif. Un tampon en métal (20) se trouve sur chacune des pastilles de bornes (16) de la plaquette à bornes, une couche d'amalgame (30) recouvrant au moins la partie supérieure de chaque tampon (20). Le dispositif à semi-conducteur est recouvert d'une pluralité de pastilles de bornes en métal (28). Ledit dispositif à semi-conducteur est monté sur la plaquette à bornes, chacune de ces pastilles de bornes (28) étant assise sur l'amalgame (30) de chaque tampon (20) sur la plaquette à bornes (12). L'ensemble est formé par mise en place d'un peu d'amalgame (30) sur chacun des tampons (20) sur la plaquette à bornes (12). Le dispositif à semi-conducteur (22) est ensuite monté sur la plaquette à bornes (12) et l'amalgame (30) est durci par chauffage à basse température afin de souder l'amalgame (30) au tampon (20) et le dispositif à semi-conducteur (22) à la plaquette à bornes (12). Une fois le dispositif (22) soudé la plaquette à bornes (12), l'ensemble peut être soumis à une température supérieure à la température utilisée dans l'opération de soudage sans endommager la liaison.