发明名称 A MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND A METHOD FOR ASSURING ASSEMBLY IN A SELECTED ORDER.
摘要 Procédé assurant l'assemblage dans un ordre prédéterminé d'une carte (10) multicouche à circuits imprimés, lequel procédé consiste à former une étiquette (201, 204) sur chaque couche de la carte multicouche, chacune des étiquettes présentant un repère unique indicateur de la position correcte de la couche dans une carte multicouche à circuits imprimés (10) asssemblée correctement. En outre, le procédé consiste à former une zone transparente (231-234) dans chaque couche située au-dessus de la dernière couche visible, la grandeur de chaque zone transparente étant limitée à celle nécessaire pour que seuls les repères des couches suivantes correctement assemblées soient visibles. Ainsi, si une couche se trouve dans une mauvaise position par rapport aux autres couches, au moins un des repères sera dissimulé. En formant une seconde série d'étiquettes partant de la dernière couche de l'ordre, on peut doubler le nombre de couches dont l'ordre correct est contrôlable.
申请公布号 EP0479986(A1) 申请公布日期 1992.04.15
申请号 EP19910907640 申请日期 1991.04.03
申请人 EASTMAN KODAK COMPANY 发明人 BALDINO, ROBERT, LOUIS
分类号 H05K1/02;H05K3/46 主分类号 H05K1/02
代理机构 代理人
主权项
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