SEMICONDUCTOR SEALING DEVICE,申请号JP19900230089-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	SEMICONDUCTOR SEALING DEVICE
摘要
申请公布号	JPH04111435(A)	申请公布日期	1992.04.13
申请号	JP19900230089	申请日期	1990.08.31
申请人	TOSHIBA CORP	发明人	IKETANI YUKIHIRO;ARAI HIDEKI
分类号	H01L21/56;B05C5/00	主分类号	H01L21/56
代理机构		代理人
主权项
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