| 发明名称 |
SEALING RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE SEALED THEREWITH |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH04106120(A) |
申请公布日期 |
1992.04.08 |
| 申请号 |
JP19900223225 |
申请日期 |
1990.08.24 |
| 申请人 |
TOSHIBA CHEM CORP |
发明人 |
NAGATA TSUTOMU;SAWAI KAZUHIRO;KOKUBO MASANORI;NISHIKAWA GOJI |
| 分类号 |
C08K3/36;C08G59/00;C08G59/08;C08G59/20;C08G59/40;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C08K3/36 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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