| 发明名称 |
CHIP CARRIER SUBSTRATE FITTED WITH MULTIPLANE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH04106959(A) |
申请公布日期 |
1992.04.08 |
| 申请号 |
JP19900224613 |
申请日期 |
1990.08.27 |
| 申请人 |
KOKUSAI ELECTRIC CO LTD |
发明人 |
DAIGAKU SUSUMU;WADA KOTARO;TETO AKIRA |
| 分类号 |
H01L23/12;H01L21/66;H05K3/00;H05K3/24;H05K3/40 |
主分类号 |
H01L23/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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