MICROWAVE PLASMA ETCHING DEVICE,申请号JP19900220191-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	MICROWAVE PLASMA ETCHING DEVICE
摘要
申请公布号	JPH04103783(A)	申请公布日期	1992.04.06
申请号	JP19900220191	申请日期	1990.08.22
申请人	NEC CORP	发明人	SAGAWA SEIJI
分类号	C23F4/00;H01L21/302;H01L21/3065	主分类号	C23F4/00
代理机构		代理人
主权项
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