LIQUID COOLING MODULE AND ASSEMBLY THEREOF,申请号JP19900220257-传众专利搜索

发明名称	LIQUID COOLING MODULE AND ASSEMBLY THEREOF
摘要
申请公布号	JPH04102361(A)	申请公布日期	1992.04.03
申请号	JP19900220257	申请日期	1990.08.22
申请人	NEC CORP	发明人	UMEZAWA KAZUHIKO
分类号	H05K7/20;H01L23/473	主分类号	H05K7/20
代理机构		代理人
主权项
地址

您可能感兴趣的专利