发明名称 PROCESS FOR MANUFACTURING CIRCUITS
摘要 <p>Bei einem Verfahren zum Herstellen einer Schaltung mit einer ersten Schaltungsebene aus einem Keramiksubstrat (1), welches mit beispielsweise Dickschicht-Strukturen belegt und entsprechenden Leiterbahnen mit Kontaktflächen (4) bedruckt wird, soll das Keramiksubstrat mit einer zweiten Schaltungsebene aus einem Greentape-Substrat (3) verbunden werden. In das Greentape-Substrat werden Vias (7) eingeformt und mit leitendem Kontaktmaterial (6) ausgefüllt, welche Gegenkontaktflächen (5) zu den Kontaktflächen (4) auf den Keramiksubstrat (1) ausbilden. Die Kontaktflächen (4, 5) werden mit einer Verbindungsschicht (8) (z.B. Silberpaste oder Kupferpaste) bedruckt. Das Keramiksubstrat (1) und/oder einer Unterseite des Greentape-Substrates wird/werden mit Stegen (10) aus einem Glas bedruckt.</p>
申请公布号 WO1992005677(A1) 申请公布日期 1992.04.02
申请号 DE1991000709 申请日期 1991.09.06
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
地址