| 主权项 |
1.一种用以形成导体图案之光敏性树脂组成物,其 包括: 一种光可固化之树脂,一种光聚合引发剂,一种热 固性树 脂,适合此热固性树脂之固化剂,光敏性半导体粒 子,及 若须要,包括一种多功能之不饱和化合物,其中上 述之光 可固化树脂系邻苯二甲酸二烯丙脂预聚物,上述之 热固性 树脂系为环氧树脂,上述之光敏性半导体粒子系于 曝光时 能产生电子及洞穴之半导体粒子,而其所产生之电 子系具 有还原金属离子及沈积金属的功能,以充作镀敷核 图案, 上述热固性树脂之固化剂系选自于由经二胺基三 变型之 咪唑和双氰胺所组成之族群中,上述之多功能不饱 和化合 物系于分子中具有至少两个烯键之化合物,且光可 固化树 脂之含量系100重量份,多功能不饱和化合物之含量 系0至 30重量份,光聚合引发剂之含量系0.5至12重量份,热 固 性树脂之含量系3至35重量份,光敏性半导体粒子之 含量 系10至150重量份,以及热固性树脂固化剂之含量基 于100 重量份热固性树脂之2至30重量份。2.如申请专利 范围第1项之组成物,其特征为:光敏性半 导体粒子具有能消耗孔穴之电子给予体在其表面 上,此等 孔穴系在曝光时,连同电子而(予以)产生。3.如申 请专利范围第1项之组成物,其特征为:该邻苯二 甲酸二烯丙酯预聚物是邻苯二甲酸二烯丙酯预聚 物,异苯 二甲酸二烯丙酯预聚物,及/或对苯二甲酸二烯丙 酯预聚 物的至少一种并具有3000至30,000之分子量。4.如申 请专利范围第1项之组成物,其特征为:多功能之 不饱和化合物是:由一种不饱和羧酸与一种二羟基 或高级 多元聚羟基化合物的酯化作用所获得之化合物,环 氧树脂 丙烯酯及环氧树脂甲基丙烯酸酯所组成之该团中 所选出之 至少一份子。5.一种形成导体图案用之光敏性树 脂组成物,其包括:以 重量计100份之邻苯二甲酸二烯丙酯预聚物作为光 可固化 之树脂,以重量计4至35份之多功能不饱和化合物, 以重 量计0.5至12份之光聚合引发剂,以重量计3至35份之 一种 环氧树脂作为热固性树脂,以重量计10至150份之光 敏性 半导体粒子,及以重量计每100份之环氧树脂,以重 量计2 至30份之适合环氧树脂之固化剂。6.如申请专利范 围第1项之组成物,其另外包括:一种黏合 改良剂,经由非电式镀敷,它可以改良对于导体图 案之黏 着性。7.如申请专利范围第6项之组成物,其特征为 :该黏合改 良剂是由 唑 化合物, 唑化合物, 二唑化合物,咪 唑化合物和咪唑 化合物所组成之该团中所选出之 至少一 份子,其数量为:以重量计每100份之环氧树脂,以重 量 计1至35份。8.如申请专利范围第1项之组成物,其特 征为:环氧树脂 是由双酚环氧树脂和酚醛树脂所组成之该团中所 选出之至 少一份子。9.如申请专利范围第1项之组成物,其特 征为:适合于环 氧树脂之固化剂是由芳香族聚胺,咪唑化合物,酸 酐,双 氰胺,经二胺基三 变型之咪唑和有机酸醯胼所组 成之该 团中所选出之至少一份子。10.如申请专利范围第1 项之组成物,其特征为:光敏性半 导体粒子是由Tio2,ZnO和CdS所组成之族群中所选出 之至 少一份子。11.如申请专利范围第2项之组成物,其 特征为:电子给予 体系直接连合至或经由一种耦合剂予以连合至光 敏性半导 体粒子之表面上,此等电子给予体是由胺,醇,环状 醚, 低碳脂肪族羧酸和睛类所组成之该团中所选出之 至少一份 子。12.如申请专利范围第11项之组成物,其特征为: 耦合剂 是一种含有胺基基团之矽烷耦合剂。13.一种多层 印制电路板,其包括:一种绝缘之基质,形 成在此绝缘基质的两面上之第一导体层图案,个别 经由层 间绝缘层而形成在第一导体层图案上之第二导体 层图案, 各个别第一和第二导体层图案系经由通孔及/或经 由孔予 以电连接,导体层图案的至少一个系由非电式镀敷 在如如 申请专利范围第1项之光敏性树脂组成物上予以获 得(它被 使用作为层间绝缘层)。14.一种用以制造多层印制 电路板之方法,此方法包括:( a)钻孔在所意欲之基质的部份上,作为通孔,(b)形成 第 一导体层图案,(c)形成一层的申请专利范围第1项 之光敏 性树脂组成物在第一导体层图案之所意欲部份上, 或使用 一种光敏性树脂,形成一个层间绝缘层形成在第一 导体层 图案上,继以形成一层的申请专利范围第1项之光 敏性树 脂组成物在层间缘层上,(d)盖覆用以形成镀敷核之 一种 金属离子溶液在有图案之光敏性树脂组成物层上, 将它曝 光以便活化,为了经由还原经曝光区域上之金属离 子而非 电式镀敷,及(e)经由非电式镀敷,形成第二导体层 图案 在经曝光之区域上,并同时形成各镀敷之经由孔及 镀敷之 通孔,又如属必须,(f)形成一个光焊剂阻体层在第 二导 体层之所意欲部份上及经由孔上。15.一种用以制 造多层印刷电路板之方法,其包括:(a)钻 孔在双面包铜之绝缘基质的所意欲部份上作为通 孔,并活 化各孔之内壁以便非电式镀敷,(b)经由光蚀刻方法 ,形 成第一导体层图案,(c)使用一种光敏性树脂,经由 以图 案方式曝光,形成具有一个或多个经由孔及作为通 孔之孔 的层间之绝缘层,(d)形成一层的申请专利范围第1 项光敏 性树脂组成物,以便形成导体图案在绝缘层上,(除 去图 案状之一部份的经由孔及作为通孔之各孔),(e)覆 盖用以 形成镀敷核上之一种金属离子溶液在有图案之光 敏性树脂 组成物层上,将它曝光(在全部表面上)以便活化,为 了经 由还原经曝光区域上之金属离子而非电式镀敷,及 (f)经 由非电式镀敷,形成第二导体层图案在经曝光之区 域上, 并同时形成各镀敷之经由孔及镀敷之通孔。16.如 申请专利范围第15项之方法,它另外包括:(g)形成 一个光焊剂阻体层在第二导体层之所意欲部份上 及经由孔 上。17.一种用以制造多层印刷电路板之方法,此方 法包括:( a)钻孔在双面包铜之绝缘基质的所意欲部份上作 为通孔, 并活化各孔之内壁以便非电式镀敷,(b)经由光蚀刻 方法 ,形成第一导体层图案,(c)使用一种光敏性树脂,经 由 以图案方式曝光,形成具有一个或多个经由孔及作 为通孔 之孔的层间之绝缘层,(d)除去一部份的经由孔及图 案状 之作为通孔之各孔以外,形成一层的申请专利范围 第1项 之光敏性树脂组成物,以便形成导体图案在绝缘层 上,(e )覆盖用以形成镀敷核在图案之光敏性树脂组成物 层上之 金属离子溶液,将它在一部份表面上予以选择性曝 光以便 活化,为了经由还原经曝光区域上之金属离子而非 电式镀 敷,及(f)经由非电式镀敷,形成第二导体层图案在 经曝 光之区域上,并同时形成各镀敷之经由孔及镀敷之 通孔。18.如申请专利范围第17项之方法,它另外包 括:(g)形成 一个光焊剂阻体层在第二导体层之所意欲部份上 及经由孔 上。19.一种用以制造多层印刷电路板之方法,此方 法包括:( a)钻孔在双面包铜之绝缘基质的所意欲部份I 作为 通孔, 并活化各孔之内壁以便非电式镀敷,(b)经由光蚀刻 方法 ,形成第一导体层图案,(c)使用申请专利范围第1项 之光 敏性树脂组成物,经由以图案方式曝光,形成具有 一个或 多个经由孔及作为通孔之孔的层间之绝缘层,(d)覆 盖用 以形成镀敷核在图案之光敏性树脂组成物层上之 金属离子 溶液,将它在全部表面上选择性曝光以便活化为了 经由还 原经曝光区域上之金属离子而非电式镀敷,及(e)经 由非 电式镀敷,形成第二导体层图案在经曝光之区域上 ,并同 时形成经镀敷之经由孔及经镀敷之通孔。20.如申 请专利范围第19项之方法,它另外包括:(f)形成 一个光焊剂阻体层在第二导体层之所意欲部份上 及经由孔 上。21.一种用以制造多层印刷电路板之方法,此方 法包括:( a1)制造具有作为通孔之孔在所意欲部份上的绝缘 基质, 环绕各孔之台阶部份及被连接至各台阶部份之第 一导体层 图案,(b1)活化作为通孔之各孔的内壁,以便非电式 镀敷 ,(c)使用一种光敏性树脂,经由以图案方式曝光,形 成 具有一个或多个经由孔及作为通孔之孔的层间之 绝缘层, (f)经由非电式镀敷,形成第二导体层图案在经曝光 之区 域上,并同时形成经镀敷之经由孔及经镀敷之通孔 。22.如申请专利范围第21项之方法,它另外包括:(g) 形成 一个光焊剂阻体层在第二导体层之所意欲部份上 及经由孔 上。23.一种用以制造多层印刷电路板之方法,此方 法包括:( a1)制造具有作为通孔之孔在所意欲部份上之绝缘 基质, 环绕各孔之台阶部份及被连接至各台阶部份之第 一导体层 图案,(b1)活化作为通孔之各孔的内壁,以便非电式 镀敷 ,(c)使用一种光敏性树脂,经由以图案方式曝光,形 成 具有一个或多个经由孔及作为通孔之孔的层间之 绝缘层, (d)除去一部份的经由孔及图案状之作为通孔之孔 以外, 形成一层的申请专利范围第1项之光敏性树脂组成 物,以 便形成导体图案在绝缘层上,(e)覆盖用以形成镀敷 核在 图案之光敏性树脂组成物层上之金属离子溶液将 它在一部 份之表面上选择性曝光,以便活化,为了经由还原 经曝光 区域上之金属离子而非电式镀敷,及(f)经由非电式 镀敷 ,形成第二导体层图案在经曝光区域上,并同时形 成经镀 敷之经由孔及经镀敷之通孔。24.如申请专利范围 第23项之方法,此方法另外包括:(g) 形成一个光焊剂阻体层在第二导体层之所意欲部 份上及经 由孔上。25.一种用以制造多层印刷电路板之方法, 此方法包括:( a1)制造具有作为通孔之孔在所意欲部份上的绝缘 基质, 环绕各孔之台阶部份及被连接至各台阶部份之第 一导体层 图案,(b1)活化作为通孔之各孔的内壁,以便非电式 镀敷 ,(c)使用申请专利范围第1项之光敏性树脂组成物, 经由 以图案方式曝光,形成具有一个或多个经由孔及作 为通孔 之孔的层间之绝缘层,(d)覆盖用以形成镀敷核在图 案之 光敏性树脂组成物层上之金属离子溶液,将它选择 性曝光 以便活化,为了经由还原经曝光区域上之金属离子 而非电 式镀敷,及(e)经由非电式镀敷,形成第二导体层图 案在 经曝光之区域上,并同时形成经镀敷之经由孔及经 镀敷之 通孔。26.如申请专利范围第25项之方法,其另外包 括:(f)形成 一个光焊剂阻体层在第二导体层之所意欲部份上 及经由孔 |
