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经营范围
发明名称
PLASTIC MOLDED TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE
摘要
申请公布号
JPH0494153(A)
申请公布日期
1992.03.26
申请号
JP19900211908
申请日期
1990.08.10
申请人
NIPPONDENSO CO LTD
发明人
YAMADA KENJI;ASADA TADATOSHI;SAWAMOTO SETSUO
分类号
H01L23/29
主分类号
H01L23/29
代理机构
代理人
主权项
地址
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