| 摘要 |
L'invention concerne la coupe de cartes de circuit imprimé, et spécifiquement l'examen ultérieur du revêtement obtenu sur les parois situées dans des trous agencés dans la carte. L'échantillon (1) est prélevé sur une carte de circuit imprimé, et est fixé dans un dispositif de rétention (2), lequel est monté de manière réglable sur un convoyeur (7). Ce dernier est ensuite inséré avec ledit échantillon dans le dispositif de rétention, dans un équipement de traitement, afin de produire un plan de coupe désirée. On place ledit convoyeur avec l'échantillon coupé, dans un équipement de réglage/examen (figure 4), ce dernier étant orienté de sorte que le bord du plan coupé vient en ligne avec la ligne de référence de l'équipement, représentant l'étalonnage dudit équipement. On place ensuite un nouvel échantillon dans ledit dispositif de rétention, de sorte qu'une coupe désirée coïncide avec la ligne de référence dudit équipement de réglage/examen, puis on produit un plan coupé dans ledit dispositif de traitement comme ci-dessus. Ensuite, on place dans l'équipement de réglage/examen, le convoyeur doté de l'échantillon récemment coupé se trouvant dans ledit dispositif de rétention, de sorte que le bord du plan coupé venant d'être produit, coïncide avec la ligne de référence de l'équipement. Tous les échantillons suivants sont manipulés de la même manière que le premier, chacun comportant un plan coupé coïncidant alors avec la ligne de référence dudit équipement. |
