发明名称 PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
摘要 L'INVENTION CONCERNE LA FABRICATION D'UN DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET, EN PARTICULIER, LA FORMATION D'UNE PASTILLE A STRUCTURE SILICIUM-SUR-SAPHIR.UNE COUCHE MONOCRISTALLINE DE SILICIUM 12 EST FORMEE SUR UN PLAN PRINCIPAL D'UN SUBSTRAT DE SAPHIR 10. ON FORME UNE PARTIE AMORPHE 18 DANS UNE COUCHE DE SILICIUM 16 EN LAISSANT INCHANGEE SA PARTIE SUPERFICIELLE 17 D'EPAISSEUR PREDETERMINEE ET EN INJECTANT DES IONS SI 14 DANS LA COUCHE 12. LA PARTIE AMORPHE ATTEINT L'INTERFACE AVEC LE SUBSTRAT DE SAPHIR. LA PASTILLE 20 AINSI FORMEE EST PLACEE SUR UNE PLAQUE DE REFROIDISSEMENT 32 DANS UN FOUR 24. LE SUBSTRAT 10 EST FIXE A LA PLAQUE 32 A L'AIDE D'INDIUM 40 ET EST REFROIDI A UNE TEMPERATURE PREDETERMINEE. UNE TEMPERATURE SUPERIEURE EST APPLIQUEE A LA COUCHE DE SILICIUM 16 COMPORTANT LA PARTIE AMORPHE 18 ET DE L'AZOTE GAZEUX CIRCULE DANS LE FOUR.
申请公布号 FR2483127(A1) 申请公布日期 1981.11.27
申请号 FR19810010064 申请日期 1981.05.20
申请人 TOKYO SHIBAURA DENKI KK 发明人 YAMICHI OHMURA
分类号 H01L21/20;H01L21/324;H01L21/762;H01L21/86;(IPC1-7):H01L21/86;H01L29/78 主分类号 H01L21/20
代理机构 代理人
主权项
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