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发明名称 SOLDER DIPPING DEVICE
摘要
申请公布号 JPH0481270(A) 申请公布日期 1992.03.13
申请号 JP19900191607 申请日期 1990.07.19
申请人 UCHIYAMA KIKAI SEISAKUSHIYO:KK 发明人 UCHIYAMA KYOJI
分类号 B23K3/00;B23K1/08;H05K3/34 主分类号 B23K3/00
代理机构 代理人
主权项
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